Home > Riviste > Minerva Stomatologica > Fascicoli precedenti > Minerva Stomatologica 2007 October;56(10) > Minerva Stomatologica 2007 October;56(10):509-17

ULTIMO FASCICOLO
 

ARTICLE TOOLS

Estratti

MINERVA STOMATOLOGICA

Rivista di Odontostomatologia e Chirurgia Maxillo-Facciale


Official Journal of the Italian Society of Odontostomatology and Maxillofacial Surgery
Indexed/Abstracted in: CAB, EMBASE, Index to Dental Literature, PubMed/MEDLINE, Scopus, Emerging Sources Citation Index


eTOC

 

ARTICOLI ORIGINALI  


Minerva Stomatologica 2007 October;56(10):509-17

lingua: Inglese, Italiano

Influenza dei residui di idrossido di calcio sulla qualità del sigillo apicale endodontico

Contardo L., De Luca M., Bevilacqua L., Breschi L., Di Lenarda R.

Clinic University Department of Biomedicine University of Trieste, Trieste, Italy


PDF  


Obiettivo. Scopo dello studio è stato quello di valutare l’influenza dell’idrossido di calcio, utilizzato come medicazione intermedia, sulla qualità del sigillo apicale usando sealer endontici a base siliconica o un sistema sperimentale a base resinosa.
Metodi. Ottanta canali endodontici sono stati preparati e divisi in 4 gruppi di studio. L’idrossido di calcio è stato applicato nei gruppi 2 e 4. Dopo 7 giorni la medicazione endodontica è stata rimossa e i canali sono stati otturati con guttaperca e RoekoSeal Automix (gruppi 1 e 2) e Scotchbond MO + C&B cement B (gruppi 3 e 4). Successivamente i campioni sono stati immersi in India ink, diafanizzati ed analizzati allo stereomicroscopio per valutare l’infiltrazione apicale.
Risultati. I campioni che hanno ricevuto una medicazione a base di idrossido di calcio mostravano una infiltrazione apicale maggiore rispetto a quelli non medicati (i.e. gruppo 1 Conclusioni. L’idrossido di calcio influenza la capacità sigillante dei sealer a base siliconica e dei sealer a base resinosa in quanto, frequentemente, rimane intrappolato negli spazi endodontici anche dopo una attenta procedura di irrigazione.

inizio pagina

Publication History

Per citare questo articolo

Corresponding author e-mail